消息称，台积电（TSMC）已确定自2027年1月起进一步上调晶圆出货价格。具体涨幅依工艺节点而定，2nm、3nm等先进制程涨幅相对较高，成熟与特殊制程则逐案差异化调整，整体约为3%~6%。

对芯片设计公司来说，这意味着流片与量产成本将同步抬升，并可能逐步传导至终端设备定价；对云服务与IDC而言，服务器芯片采购成本也会间接承压。

来源：IT之家。