后摩智能确认其下一代大模型端边AI芯片将采用3D CIM（存算一体）架构。存算一体通过让计算直接在存储器内完成，显著降低数据搬运开销，是端侧运行大模型的低功耗路径之一。若量产顺利，将给手机、物联网等端侧AI推理带来新的能效选择。

来源：IT之家