3D CIM存算一体芯片量产之后，端侧大模型应用开发会迎来哪些新机会？

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后摩智能确认下代端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构，理论上能显著降低数据搬运功耗。想了解：这类芯片落地后，对端侧大模型应用的开发范式（本地推理、隐私计算、边缘Agent）会有什么影响？开发者现在应该提前储备哪些技能？

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