粤芯半导体技术股份有限公司宣布，公司将于 2026 年 10 月 13 日在深圳证券交易所创业板上市，本次发行价格为 12.01 元/股，发行后总股本为 28.78 亿股（超额配售选择权行使前）。

粤芯半导体成立于 2017 年，总部位于广州黄埔区，是粤港澳大湾区首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业，主营微处理器、电源管理 IC、模拟芯片及功率分立器件制造。

随着国产功率与模拟芯片需求增长，晶圆制造企业登陆资本市场，对国产半导体供应链扩张与生态协作都是重要信号。

来源：ithome.com（IT之家）