据外媒 Wccftech 报道，AMD 爆料者 Kepler_L2 透露：为索尼 PS6 与微软 XBOX Helix 设计的芯片现已完成流片，两款主机有望明年年底发售，芯片计划于明年第二季度投产。

流片信息同时给出接近最终规格的浮点数据：PS6 约为 40TFLOPS，XBOX Helix 约为 56TFLOPS，后者纸面算力领先约四成。对主机游戏开发者而言，跨平台性能差异与次世代优化窗口，将成为接下来一年规划的关键变量。

来源：ithome.com