存算一体走向3D CIM：端侧大模型推理的能效新路线

后摩智能确认其下一代端边AI芯片采用3D CIM（存算一体）架构。传统冯·诺依曼架构中，数据在存储与计算单元之间反复搬运，是端侧AI功耗的大头；存算一体把乘加运算下沉到存储阵列内部，从物理上压缩数据搬运距离。

3D CIM进一步通过立体堆叠提升存储密度与带宽，让更大的模型权重“住进”内存附近。对于手机、耳机、摄像头等功耗预算紧张的端侧设备，这意味着本地运行数十亿参数模型成为可能，隐私与延迟都有望改善。

挑战同样明显：精度控制、工艺良率与编译器生态仍需时间成熟，短期内更可能以“NPU加速单元”形式与通用SoC共存。